夏瑞的PCBA能力包括：
熟練的FMEA能力和豐富的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)
快速周轉(zhuǎn)
多機(jī)種，各種批量制造
表面貼裝技術(shù)-01005芯片和0.2mm BGA的處理能力
通孔回流技術(shù)
特殊工藝（例如：點(diǎn)膠、三防噴涂、灌封、壓接 等）
ROHS檢測(cè)
符合IPC-A-610的最新標(biāo)準(zhǔn)工藝
測(cè)試解決方案包括：
自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI 及 3D AOI）
在線測(cè)試 （ICT）
可靠性測(cè)試（耐壓，振動(dòng)，老化，高溫和低溫測(cè)試）
模擬和數(shù)字功能測(cè)試（FCT）
基于PC的測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)
板級(jí)、半成品和系統(tǒng)級(jí)的功能驗(yàn)證
滿足最終客戶或最終目的地的要求